搜索结果
环球仪器携手 NextFlex 为宾厄姆顿大学提供先进封装技术
为培育下一代高级封装工程师，提供具开创性的半导体解决方案。 图片说明：宾厄姆顿大学的 Mark Poliks(左中)和 NextFlex 的 Scott Miller(右中)，在环球仪器总部主持 ...查看更多
.jpg)
【CPCA论坛预告】精彩不断放送 秋季论坛日程安排
主办：中国电子电路行业协会(CPCA) 一般社团法人日本电子回路工业会( ...查看更多
弘信电子年报公布！2020年营收26.37亿元，增长7.2%！
4月23日，厦门弘信电子科技集团股份有限公司发布了2020年年度报告，公司2020年营业收入26.37亿元，比上年增长7.2%；归属于上市公司股东的净利润0.90亿元，比上年减少49.83%；资产总额 ...查看更多
.png)
六家半导体公司距离上市只有一步之遥，为何“折戟”而归？
2月18日，半导体企业国人科技终止IPO，而2月10日，上交所发布公告称，决定终止对深圳市柔宇科技股份有限公司的科创板IPO审核。从去年12月31日到今年2月19日，电子发烧友在整理半导体企业IPO的 ...查看更多
揭秘首届EMS Award评审团，权威阵容全公开！
用专业数据与专业力量铸就极具威望的奖项，用行业信赖铸就品牌力量，致敬产业明星，传递榜样力量，首届EMS Award（NEPCON电子制造大奖）已经全面起航！ 自报名通道开启以来，EMS Award已 ...查看更多
下一代挠性电路：可打印与可弯曲并济
铜箔是传统挠性电路采用的主要导体材料。这些层压在耐热塑料薄膜上的薄金属箔被称为覆铜箔层压板。在铜箔上涂覆光敏化学物质，印制电路图形。接下来，使用一种称为光刻或减成法工艺，（去掉多余的材料后就形成了电子 ...查看更多
